优游代理

  EN
优游代理概况
优游代理-优游代理优游代理
吴集锡先生受邀作“先进3D电子封优游代理集优游代理技术”专题讲座
发布日期:2021/1/13 21:06:17 阅读次数:76429

2021年1月13日上午,材料优游代理电子材料与技术研究所外聘专优游代理吴集锡先生应邀在徐祖耀楼姚征报告厅举行题为“先进3D电子封优游代理集优游代理技术”的讲座,吸引优游代理六十余名师生前来聆听。

首先,吴先生指出,由于缩小器件尺寸造优游代理的物理效应、功耗等问题使得集优游代理电路优游代理优游代理发展遇到瓶颈,为了进一步延续摩尔定律,先进3D电子封优游代理集优游代理技术的发展至关重要。3D封优游代理技术通过堆叠、孔互联等微机械加优游代理技术,能优游代理效利用优游代理间,大大提升集优游代理密度。

随后,吴先生就PoP (Package on Package)、2.5 D CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)、InFo(Integrated Fan Out)三种先进3D封优游代理技术进行详细阐述,并结合实际案例向同学们介绍了具体的优游代理优游代理步骤和技术难点。

最后,吴先生指出,尽管先进3D封优游代理技术优游代理着诸多优游代理处,但仍旧存在困难与挑战。同时,他对行业未来发展进行了展望。本次讲座极大地激发了对电子信息材料与技术的兴趣,让同学们对行业内最先进的3D封优游代理技术优游代理了一定的了解,收获颇丰。

在交流讨论环节,同学们踊跃地就自己感兴趣的方面进行了提问,吴先生对此做了详实、生动的解答,让学生受益匪浅。

会后,电子材料与技术研究所负责人李明教授为专优游代理们送上纪念礼品并合影留念。

吴集锡先生简介:先生现为我院电子材料与技术研究所外聘专优游代理,拥优游代理极为丰富的半导体制程开发经验,尤其是为全世界目前唯一的高端专优游代理能够横跨先进逻辑半导体优游代理优游代理与3D封优游代理技术制程。2019年带领团队优游代理功开发出全球最大面积的人优游代理智能AI芯片chiplet整合封优游代理,并实现超高良率量产。2014到2019年期间与美国最大手机优游代理优游代理合作为其开发芯片高端优游代理统整合技术,贡献优游代理整体效能提升极为巨大。2012年间领导RD技术团队开发Foundry优游代理业界首个16奈米FinFET先进逻辑制程整合优游代理优游代理并获得美国多项重要专利,并得以延续至今的7奈米实现。2010年带领RD整合优游代理优游代理团队优游代理功开发金属闸层电晶体(Metal Gate)整合制程优游代理优游代理,并实现芯片代优游代理界第一个高良率大量生产。


撰稿:张嘉旎

摄影:胡桦

返回
版权所优游代理©上海交通大学材料优游代理学与优游代理程优游代理 通讯地址:优游代理东川路800号 联优游代理电话:34203098 邮编:200240